これは何？
前回の記事の続き．
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3Dプリンタ
折角の電子工作，基板が丸見えなのも良いが筐体を作っておきたいと思った．そこで，3Dプリンタで筐体をつくることに．
まずは設計．最初にCADソフトの選定をする．簡単に，手軽に，無償で取り組んでみたいというモチベーション．
身近な3DモデリングソフトであるBlenderは確かに手軽ながら，スケーリングが怖い．筐体という数mm単位での設計が必要なため，初心者がいきなりBlenderで，は少し厳しそうだった．Fusion 360もCADソフトとして有名らしいが，"無償体験版"という少し怪しい単語がちらつく．こうした選定を続けた結果，DesignSparkを使うことにした．まあ結局出力するものは変わらない．
人生初の本格的な設計．学園祭とかで大道具とか設計することはあっても，精密な，数mmオーダでの設計作業はしたことがなかったので，何度も電子基板に金属定規を当てながら，割れないように厚みを考えながらひたすらモデリングした．かなり原始的．これを続けられる人には頭が下がる思い．
厚みや実際を想像しながら設計するのに苦労した．
ちなみに，3Dプリンタに読み込ませるためには拡張子がstlでなければならない．
3Dプリンタで出力したのがこんな感じ．
これに含まれるバリなどをカッターやデザインナイフできれいにするとこう．
実は赤外線センサの基盤の大きさを考慮できておらず，若干カバーが浮いている．
パテによる肉付けとヤスリがけ
このままではフィラメントの線が目に見えて少しダサい．そこでポリパテで肉埋めすることにする．
人生初（2回目）のパテ．裏面の説明によるとポリパテと硬化剤（黄色いやつ）の長さが大体同じになるように出してやるとちょうどいい混合割合になるという．混合割合がちょうどいい感じだとキャップと同じ色になるとのこと．
…ならん！硬化剤の黄色が強すぎる！すぐに固まる！
次からの反省点．
ガムテープか何かの上に両方を出して混ぜる．私の場合，ヘラを使わずつまようじで混ぜて載せていく．
パテを載せてはヤスリで削り，載せてはヤスリで削りをその後繰り返す．このとき，金属ヤスリは使わず，紙ヤスリを使うのが大事．ヤスリはP400，P600，P1000を順に必要なだけ切って使う．P1000になると，すぐに目詰まりを起こすので取り換えが早い．
サフ
最終的な塗料の食いつき，キズができていないかの確認，小さなキズを埋めるためのサフ吹き．
人生初（3回目）のサフ吹きなので，ここを見ながら，ササッとサフを吹く．
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若干ムラがあっても何とかなる，とても助かる．
サフを吹いた結果目立つキズもあるので，そうしたキズがあればまたパテ盛りの手順に戻る．逆に，ある程度区切りをつけられるぐらいの完成度になっていればいよいよ塗装．
塗装
塗装は人生初（n回目）のスプレー塗装．今まで筆による塗装しか経験が無かったのでムラのない吹き方ができるか不安になりながら塗装した．例のごとく，タミヤのサイトを見ながら塗装．
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サフとは違って，塗りすぎは良くない．濃度によく注意する．
まとめ
電子回路の設計と実装，パテを使ったりサフを吹いたりといった作業は未経験だったので，とても面白かった（小並感）．今回は特に"人生初"ばかりだったが，何事も経験だ．
今日ではあらゆる情報が，モノが，インターネットを通じて簡単に手に入ることを実感．同時に情報の真偽を判断できるような能力も以前にも増して重要になってきたと感じる．
今回の制作のソースコードやモデルをここに置いておく．
github.com
